高測股份首發(fā)60μm超薄硅片

5月12日，高測股份在東吳證券2023年新技術系列會議上分享了公司的超薄半片硅片進展，并首次展示60μm超薄硅片。

新技術會議機械專場

高測股份研發(fā)總監(jiān)周波分享公司超薄半片硅片進展

據了解，高測股份于去年8月份行業(yè)首發(fā)80μm超薄硅片，本次再次減薄硅片厚度距離上次時隔8個月，再度刷新了記錄。

高測還表示，目前公司已具備210mm規(guī)格110μm硅片半片的量產能力，并在研發(fā)端突破了60μm薄片化的技術壁壘。

據悉，薄片化切片有利于行業(yè)降本增效，進一步降低光伏發(fā)電的度電成本，同時，在當前以HJT為代表的高效N型電池也更加適配超薄硅片，硅片薄片化已經成為光伏行業(yè)的大趨勢。

但與此同時，超薄硅片對技術的要求更高，隨著硅片厚度不斷減薄，容易出現碎片、崩邊、TTV、線痕、邊緣翹曲等問題。而高測股份憑借公司“切割設備+切割耗材+切割工藝”上不斷取得的技術突破，逐步解決以上問題。

據介紹，在切割設備方面，高測股份的切片機滿足不同尺寸不同規(guī)格硅片的切割需求，同時兼具自動化和智能化，擁有更好的張力控制精度、更高的切割穩(wěn)定性，在達到2400 m/min線速時，仍可保持設備整體穩(wěn)定性，避免了碎片、TTV問題；采用平臺化設計，可以不斷進行模塊優(yōu)化，實現薄片化切割；同時配合冷卻液等其他輔材，有效提升硅片質量。

高測股份60μm超薄硅片

金剛線方面，高測股份持續(xù)引領行業(yè)細線化，目前公司已向市場批量供應34 μm規(guī)格金剛線，并積極研發(fā)儲備和試制更細線徑金剛線，減少硅料損耗，提高硅片出片率；同時具備更好的顆粒均勻性以及更好的切削能力，提升硅片切片良率。

在切割工藝方面，高測股份針對薄片化的需求領先行業(yè)創(chuàng)新性推出“半棒半片”切割技術路線，在硅片切割環(huán)節(jié)可以相比整片切割有更低的碎片率，在電池端可以減少電池轉換損耗。

高測股份表示，本次60 μm超薄硅片的研發(fā)突破，是高測股份在硅片薄片化進程中的重大突破，接下來，高測股份將繼續(xù)發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢，驅動科研成果落地，持續(xù)加快光伏硅片先進技術的研發(fā)和應用，不斷引領光伏產業(yè)技術進步，為行業(yè)降本增效注入動力。

高測股份：成立于2006年，2020年登陸科創(chuàng)板A股，是國內第一家同時具備切割設備、切割耗材與切割工藝聯(lián)合研發(fā)能力的龍頭供應商。公司持續(xù)推進金剛線切割技術在光伏硅材料切割、半導體硅材料切割、碳化硅材料切割、藍寶石切割、磁性材料切割等更多高硬脆材料領域的切割應用。

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